书目详细信息
： 第三代半导体技术与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5668-3238-2:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 440000 |
| 题名责任者项： | 第三代半导体技术与应用/.姚玉, 洪华主编 |
| 出版发行项： | 广州:,暨南大学出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 330页:;+图 (部分彩图):;+27cm |
| 丛编项： | 中国芯片制造系列 |
| 提要文摘： | 本书梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，作者通过科学的体例对第三代半导体的发展历史、物理特性、晶体生长技术、外延生长技术、加工工艺、封装工艺、应用前景和发展趋势等内容进行了汇编整理。 |
| 并列题名： | Third generation of semiconductor technology and application eng |
| 题名主题： | 半导体技术 |
| 中图分类： | TN3 |
| 个人名称等同： | 姚玉 主编 |
| 个人名称等同： | 洪华 主编 |
| 记录来源： | CN 重庆出版集团图书发行有限公司 20220120 |