书目详细信息
： 深入探索Android热修复技术原理
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-34389-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 深入探索Android热修复技术原理/.甘晓霖, 廖斌斌, 杨青编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2018.08 |
| 载体形态项： | XIII, 217页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 阿里技术丛书系列 |
| 提要文摘： | 本书从阿里Sophix方案开发过程入手权威解读, 分享了阿里巴巴手淘技术团队对系统底层的原创性发现, 是业界首部全方位完整介绍热修复原理的书籍。对于每一个想在Android开发领域有所造诣的开发者, 掌握热修复技术是必备的素质。 |
| 题名主题： | 移动终端 应用程序 程序设计 |
| 中图分类： | TN929.53 |
| 个人名称等同： | 甘晓霖 编著 |
| 个人名称等同： | 廖斌斌 编著 |
| 个人名称等同： | 杨青 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20180903 |