书目详细信息
： 射频集成电路设计:5G时代的高频技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-073418-1:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 射频集成电路设计/.(日) 前多正著/.洪明, 马京任译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 253页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | “电子工程关键共性技术”丛书 |
| 一般附注： | 科创网 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的近期新射频电路技术的原理，为学集成电路设计的技术人员提供了开发指引。 |
| 题名主题： | 射频电路 集成电路 电路设计 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN710 |
| 个人名称等同： | 前多正 著 |
| 个人名称次要： | 洪明 译 |
| 个人名称次要： | 马京任 译 |
| 记录来源： | CN 四川悦科 20231020 |