ISBN/价格: | 978-7-122-42597-3:CNY118.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子电镀技术/.刘仁志编著 |
版本项: | 第2版 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2023 |
载体形态项: | 417页:;+图:;+24cm |
提要文摘: | 本书作者根据自己从事电子电镀50多年的经历、以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解、内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用。并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。对需要学习和了解当代电子电镀技术的读者来说本书是一本信息量较大的读物。 |
并列题名: | Electroplating technology for electronics eng |
题名主题: | 电子技术 应用 电镀 |
中图分类: | TQ153-39 |
个人名称等同: | 刘仁志 编著 |
记录来源: | CN SDL 20250418 |