书目详细信息
： 碳化硅半导体技术与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-70516-1:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 碳化硅半导体技术与应用/.(日) 松波弘之 ... 等编著/.(日) 司马良亮 ... [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | xx, 376页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头, 集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表, 在各自的研究领域结合各自多年的实际经验, 撰写了这本囊括SiC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述, 内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 松波弘之 编著 |
| 个人名称等同： | 大谷昇 编著 |
| 个人名称等同： | 木本恒畅 编著 |
| 个人名称次要： | 司马良亮 译 |
| 个人名称次要： | 许恒宇 译 |
| 记录来源： | CN 思得乐 20230618 |