| ISBN/价格: | 978-7-121-50386-3:CNY109.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | MCP协议与大模型集成实战/.芯智智能, 丁志凯编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项: | x, 368页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘: | 本书共分为10章, 内容由浅入深, 首先从LLM的核心原理出发, 介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容, 帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程, 并详细剖析MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后深入探讨MCP的工程实现与实战应用, 包括服务端架构设计、工具链集成、智能体系统开发及与RAG (检索增强生成) 技术的结合, 并通过多个实际场景的案例, 总结MCP的部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。 |
| 题名主题: | 人工智能 |
| 中图分类: | TP18 |
| 个人名称等同: | 丁志凯 编著 |
| 团体名称等同: | 芯智智能 编著 |
| 记录来源: | CN CYX 20260323 |