书目详细信息
： 大功率LED封装技术及应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-51522-4:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 大功率LED封装技术及应用/.刘胜, 罗小兵编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | xv, 414页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书共8章, 主要内容包括引言、大功率LED封装基础和发展趋势、大功率LED封装的光学设计、大功率LED封装模块的热管理、大功率LED封装荧光粉涂敷工艺、大功率LED封装的可靠性、大功率LED的应用设计、大功率LED测量方法及相关标准。 |
| 并列题名： | High-power LED packaging technology and applications eng |
| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
| 中图分类： | TN383.059.4 |
| 个人名称等同： | 刘胜 编著 |
| 个人名称等同： | 罗小兵 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20251127 |