书目详细信息
： 功率半导体器件封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-78770-9:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 功率半导体器件封装技术/.朱正宇 ... [等] 编著 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | xiii, 269页, [4] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书聚焦功率半导体器件封装技术, 详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类, 回顾其发展历程, 并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点, 涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后, 对典型功率封装过程进行细致讲解, 包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分, 介绍功率器件的各类电特性测试方法, 以及失效分析和可靠性测试手段。此外, 还涉及功率器件的封装设计, 包括材料、结构、工艺和散热设计, 以及封装的仿真技术。同时, 对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装/宇航级封装分别展开论述, 介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 朱正宇 编著 |
| 个人名称等同： | 王可 编著 |
| 个人名称等同： | 刘璐 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260115 |