书目详细信息
： 先进电子封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-45882-7:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 先进电子封装技术/.杜经宁, 陈智, 陈宏明著/.King-Ning Tu, Chih Chen, Hung-Ming Chen/.王小京 ... [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 224页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术, 包括最重要的封装技术基础, 如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计, 重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计, 如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性, 涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后, 探讨了人工智能 (AI) 在封装可靠性领域的应用。 |
| 并列题名： | Electronic packaging science and technology eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 杜经宁 著 |
| 个人名称等同： | 陈智 著 |
| 个人名称等同： | 陈宏明 著 |
| 个人名称次要： | 王小京 译 |
| 个人名称次要： | 蔡珊珊 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20241015 |