书目详细信息
： 三维集成无源电路设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-081850-8:CNY185.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维集成无源电路设计/.王凤娟 ... [等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 246页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书面向射频前端系统, 采用基于硅通孔 (TSV) 的三维集成技术, 研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题, 介绍相关前沿领域和研究进展, 重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术, 可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础, 技术手段和知识储备, 为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 王凤娟 著 |
| 个人名称等同： | 尹湘坤 著 |
| 个人名称等同： | 杨媛 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20250910 |