书目详细信息
： 镓体系半导体与集成电路
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-113-31933-5:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 镓体系半导体与集成电路/.编著张韵, 沈桂英, 陆丹 |
| 出版发行项： | 北京:,中国铁道出版社有限公司:,2024 |
| 载体形态项： | 120页:;+彩图:;+27cm |
| 丛编项： | 中国战略性新兴产业.前沿新材料 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书沿着材料、器件、集成电路的全链条维度, 系统论述了镓体系单晶衬底材料的特点和制备方法, 重点总结了异质结器件的基本理论和制备技术, 归纳展望了镓基集成电路的应用现状和光电融合新方向。 |
| 题名主题： | 镓 半导体材料 研究 |
| 题名主题： | 镓 半导体集成电路 研究 |
| 中图分类： | TN304 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 张韵 编著 |
| 个人名称等同： | 沈桂英 编著 |
| 个人名称等同： | 陆丹 编著 |
| 记录来源： | CN SCYK 20250711 |