书目详细信息
： 半导体材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-47973-1:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体材料/.杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | xiii, 336页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金 |
| 提要文摘： | 本书共15章, 详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术, 重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料) 的制备、结构和性质, 阐述了化合物半导体 (包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质, 还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。 |
| 题名主题： | 半导体材料 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 杨德仁 编著 |
| 个人名称等同： | 朱笑东 编著 |
| 个人名称等同： | 皮孝东 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20241008 |