书目详细信息
： 微电子制造原理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5603-9056-7:CNY44.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 微电子制造原理与工艺/.张威主编 |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 314页:;+26cm |
| 丛编项： | 材料科学研究与工程技术系列 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料——单晶硅的生长方法及晶圆的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以CMOS器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；最后简单介绍工艺监控及电学测试方法。本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业的本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。 |
| 题名主题： | 微电子技术 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 张威 主编 |
| 记录来源： | CN SDL 20210831 |