书目详细信息
： 3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-52605-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 3D集成电路设计/.(美) 谢源, (美) 丛京生, (美) 萨丁·斯巴肯纳主编/.侯立刚, 汪金辉, 宫娜译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016.04 |
| 载体形态项： | XII, 232页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 谢源 主编 |
| 个人名称等同： | 丛京生 主编 |
| 个人名称等同： | 斯巴肯纳 主编 |
| 个人名称次要： | 侯立刚 译 |
| 个人名称次要： | 汪金辉 译 |
| 个人名称次要： | 宫娜 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20160405 |