书目详细信息
： 硅通孔三维集成关键技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-077390-6:CNY135.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅通孔三维集成关键技术/.王凤娟 ... [等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 188页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 王凤娟 著 |
| 个人名称等同： | 尹湘坤 著 |
| 个人名称等同： | 余宁梅 著 |
| 记录来源： | CN SDL 20250418 |