书目详细信息
： 系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5682-7248-3:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究/.黄春跃著 |
| 出版发行项： | 北京:,北京理工大学出版社有限责任公司:,2019 |
| 载体形态项： | 152页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析和实验验证。 |
| 并列题名： | Research on signal integrity technology eng |
| 题名主题： | 电子器件 封装工艺 研究 |
| 中图分类： | TN702.2 |
| 个人名称等同： | 黄春跃 著 |
| 记录来源： | CN YuanKuo 20201130 |