书目详细信息
： 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-41911-9:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/.胡璇编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 296页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 可靠性技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。所研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。 |
| 题名主题： | 软件需求 |
| 题名主题： | 软件可靠性 |
| 中图分类： | TP311.52 |
| 中图分类： | TP311.5 |
| 个人名称等同： | 胡璇 编著 |
| 记录来源： | CN 广东新华发行集团股份有限公司 20211009 |