书目详细信息
： 人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5245-0093-3:CNY148.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告/.国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心组织编写/.朱振宇主编 |
| 出版发行项： | 北京:,知识产权出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 362页, 6页图版:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 一般附注： | 本书源于国家知识产权局学术委员会2024年专利分析普及推广项目“人工智能芯片先进封装关键技术专利分析研究”(FX202404) |
| 提要文摘： | 本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域, 基于全球专利大数据开展系统性分析。通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局, 结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究, 全面梳理技术演进路径与产业发展现状。本书采用“纵横结合”分析框架, 既从定量维度揭示技术热点与竞争格局, 又从定性维度分析挖掘技术融合方向与协同创新路径, 为产业突破技术封锁、优化专利布局提供决策支撑, 是企业制定研发战略与专利预警的权威指南。 |
| 题名主题： | 人工神经网络 芯片 封装工艺 专利 研究报告 中国 |
| 中图分类： | TP183-18 |
| 个人名称等同： | 朱振宇 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20251013 |