书目详细信息
： 集成电路制造工艺与模拟
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-46537-5:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造工艺与模拟/.孙晓东, 律博, 宋文斌编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 184页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 丛编项： | “集成电路设计与集成系统”丛书 |
| 提要文摘： | 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 |
| 并列题名： | Integrated circuit manufacturing process and simulation eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 孙晓东 编著 |
| 个人名称等同： | 律博 编著 |
| 个人名称等同： | 宋文斌 编著 |
| 记录来源： | CN SDL 20250509 |