ISBN/价格: | 978-7-03-075191-1:CNY59.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体材料/.张源涛, 杨树人, 徐颖编著 |
版本项: | 第4版 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2023 |
载体形态项: | 257页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 |
提要文摘: | 本书共13章: 第1章为硅和锗的化学制备; 第2章为区熔提纯; 第3章为晶体生长; 第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷; 第5章为硅外延生长; 第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体; 第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长; 第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体; 第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体; 第10章为低维结构半导体材料; 第11章为氧化物半导体材料; 第12章为宽禁带半导体材料; 第13章为其他半导体材料。 |
题名主题: | 半导体材料 高等学校 教材 |
中图分类: | TN304 |
个人名称等同: | 张源涛 编著 |
个人名称等同: | 杨树人 编著 |
个人名称等同: | 徐颖 编著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20230630 |