ISBN/价格: | 978-7-114-13099-1:CNY39.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体器件原理与技术/.文常保, 商世广, 李演明主编 |
出版发行项: | 北京:,人民交通出版社股份有限公司:,2016 |
载体形态项: | 273页:;+图:;+27cm |
一般附注: | 普通高等教育规划教材 |
提要文摘: | 本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容。这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础。 |
题名主题: | 半导体器件 高等学校 教材 |
中图分类: | TN303 |
个人名称等同: | 文常保 主编 |
个人名称等同: | 商世广 主编 |
个人名称等同: | 李演明 主编 |
记录来源: | CN 湖北三新 20161111 |