书目详细信息
： 弹性半导体的多场耦合理论与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-077356-2:CNY165.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 弹性半导体的多场耦合理论与应用/.金峰, 屈毅林著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 196页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电 (挠曲电) 半导体纤维结构, 建立了相关的一维模型, 分析了压电 (挠曲电) 半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构, 建立了相应的二维模型, 并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械场与半导体效应的耦合外, 本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型, 进一步揭示了热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别的, 本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究, 为器件设计奠定了理论基础。 |
| 题名主题： | 半导体材料 耦合 研究 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 金峰 著 |
| 个人名称等同： | 屈毅林 著 |
| 记录来源： | CN SDL 20250418 |