书目详细信息
： MEMS三维芯片集成技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-42711-3:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | MEMS三维芯片集成技术/.(日) 江刺正喜主编/.Masayoshi Esashi/.张景然, 石广丰译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 384页:;+图 (部分彩图):;+27cm |
| 提要文摘： | 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
| 并列题名： | 3D and circuit integration of MEMS eng |
| 题名主题： | 集成芯片 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 江刺正喜 主编 |
| 个人名称次要： | 张景然 译 |
| 个人名称次要： | 石广丰 译 |
| 记录来源： | CN SDL 20250418 |